单项选择题
A.CuB.PC.FeD.S
背光试验法是检查孔壁化学镀铜完整性的最可靠方法。
判断题背光试验法是检查孔壁化学镀铜完整性的最可靠方法。
干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。
判断题干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。
钻污的产生是由印制板的材料组成决定的。
判断题钻污的产生是由印制板的材料组成决定的。