塑封料的机械性能包括的模量有（）。

倒装芯片的连接方式有（）。A.胶粘剂连接倒装芯片B.502胶水连接C.直接芯片连接D.控制塌陷芯片连接

多项选择题倒装芯片的连接方式有（）。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

判断题引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。

判断题键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。