单项选择题
A.电压B.电流C.压力D.时间
集成电路的散热方式以（）为主。A.辐射B.对流C.传导D.对流和辐射
单项选择题集成电路的散热方式以（）为主。
A.辐射B.对流C.传导D.对流和辐射
金-锡共晶焊工艺的最大缺点是（）A.耗金量太大B.不可靠C.导热性差D.接触不良
单项选择题金-锡共晶焊工艺的最大缺点是（）
A.耗金量太大B.不可靠C.导热性差D.接触不良
组装过程中，H1级芯片和衬底之间的粘接要求（）A.芯片周长50%可见焊料B.芯片周围75%可见焊料C.芯片周长...
单项选择题组装过程中，H1级芯片和衬底之间的粘接要求（）
A.芯片周长50%可见焊料B.芯片周围75%可见焊料C.芯片周长40%可见焊料D.芯片周长45%可见焊料
