单项选择题

切割时一般将X方向称为CH1，Y方向称为CH2，按照晶圆为单位进行步进设置时，步进的计算方式为（），单位：mm。

A.CH1步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）
B.CH2步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）
C.X步进=单颗芯片尺寸（X）+切割道宽度
D.X步进=单颗芯片尺寸（Y）+切割道宽度

相关考题

引线框架规格“DIP20（150×190）”，其“20”表示（）。A.TypeB.LeadC.PadSizeD...

单项选择题引线框架规格“DIP20（150×190）”，其“20”表示（）。

A.Type
B.Lead
C.PadSize
D.Length

装片机运行时，操作员领取点胶头必须遵守（）的原则，方便点胶头的管理。A.每周一次B.每月一次C.以一换一D.多...

单项选择题装片机运行时，操作员领取点胶头必须遵守（）的原则，方便点胶头的管理。

A.每周一次
B.每月一次
C.以一换一
D.多设备共用一个

关于芯片粘接常见不良现象，下列哪一张图片显示的是芯片装歪的问题？（）A.图1B.图2C.图3D.图4

单项选择题

关于芯片粘接常见不良现象，下列哪一张图片显示的是芯片装歪的问题？（）

A.图1
B.图2
C.图3
D.图4

芯片装架工