单项选择题
A.每周一次B.每月一次C.以一换一D.多设备共用一个
关于芯片粘接常见不良现象，下列哪一张图片显示的是芯片装歪的问题？（）A.图1B.图2C.图3D.图4
关于芯片粘接常见不良现象，下列哪一张图片显示的是芯片装歪的问题？（）
A.图1B.图2C.图3D.图4
陶瓷无引线式载体（LCCC）、陶瓷针栅阵列封装（CPGA）、有引线陶瓷片式载体（LDCC）、陶瓷四边引线扁平封...
单项选择题陶瓷无引线式载体（LCCC）、陶瓷针栅阵列封装（CPGA）、有引线陶瓷片式载体（LDCC）、陶瓷四边引线扁平封装（CQFP、CQFJ）等一般用于（）封装。
A.集成电路B.分立器件C.光点器件D.晶体管
下列表述中，更换贴膜机蓝膜的流程正确的是（）。A.检查蓝膜余量-取下滚轴-取下蓝膜-更换新蓝膜-装滚轴-绕蓝膜...
单项选择题下列表述中，更换贴膜机蓝膜的流程正确的是（）。
A.检查蓝膜余量-取下滚轴-取下蓝膜-更换新蓝膜-装滚轴-绕蓝膜-准备贴膜B.检查蓝膜余量-取下蓝膜-取下滚轴-更换新蓝膜-绕蓝膜-装滚轴-准备贴膜C.取下滚轴-取下蓝膜-更换新蓝膜-绕蓝膜-装滚轴-检查蓝膜余量-准备贴膜D.取下滚轴-取下蓝膜-检查蓝膜余量-更换新蓝膜-装滚轴-绕蓝膜-准备贴膜
