从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体的晶向是111、100和（）。

在一些需要多层金属层的VLSI工艺中，大多数半导体产商应用哪种金属作为上下金属层间的中间金属连接物？（）A、钛...

单项选择题在一些需要多层金属层的VLSI工艺中，大多数半导体产商应用哪种金属作为上下金属层间的中间金属连接物？（）

光刻包括两种基本的工艺类型：负性光刻和正性光刻，负性光刻中采用的光刻胶是（）。

填空题光刻包括两种基本的工艺类型：负性光刻和正性光刻，负性光刻中采用的光刻胶是（）。

硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（）选项属于硅材料的优点。A、易于进行腐蚀加工B、带隙大小适中、硅表面...

多项选择题硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（）选项属于硅材料的优点。