问答题
用不同衬底材料（硅、砷化镓、铌酸锂等）的集成电路与分立元件以最紧凑的方式安装在另一种介质衬底板（陶瓷、聚乙烯等）上并封装......
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为什么对于高速和微波ICs常采用黄铜板块为基座进行封装？
问答题为什么对于高速和微波ICs常采用黄铜板块为基座进行封装？
利用什么进行绑定是最简单和最容易实现的技术？
问答题利用什么进行绑定是最简单和最容易实现的技术？
倒装式连接技术的优点有哪些？
问答题倒装式连接技术的优点有哪些？
