问答题
1.连接产生的寄生电感远小于金属丝互接产生的电感2.芯片上的焊接盘可以遍布全芯片3.封装密度较高......
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什么技术可以最大限度地减小由引线产生的寄生电感？对哪些电路最具吸引力？
问答题什么技术可以最大限度地减小由引线产生的寄生电感？对哪些电路最具吸引力？
利用金（铝）丝进行绑定的缺点是什么？
问答题利用金（铝）丝进行绑定的缺点是什么？
集成电路封装工艺流程有哪些？
问答题集成电路封装工艺流程有哪些？
