简答题 列出简化的双阱CMOS工艺流程中的主要步骤，并说明该流程的两个主要特点。

试说明双阱CMOS工艺中用到的主要光刻掩膜版及其作用。

问答题试说明双阱CMOS工艺中用到的主要光刻掩膜版及其作用。

试说明LOCOS和STI中淀积的衬垫氧化硅层以及场注的主要作用。

问答题试说明LOCOS和STI中淀积的衬垫氧化硅层以及场注的主要作用。

亚微米CMOS工艺采用的标准隔离技术是什么？试说明其主要工艺步骤。

问答题亚微米CMOS工艺采用的标准隔离技术是什么？试说明其主要工艺步骤。