单项选择题
A.256±15mm B.266±15mm C.255±25mm D.266±25mm
封装工序铝塑膜冲坑深度（）。A.4±1mmB.4.5±1mmC.5±1mmD.5.5±1mm
单项选择题封装工序铝塑膜冲坑深度（）。
A.4±1mm B.4.5±1mm C.5±1mm D.5.5±1mm
组装工序的露点要求（）。A.-32℃B.-60℃C.-40℃D.常温
单项选择题组装工序的露点要求（）。
A.-32℃ B.-60℃ C.-40℃ D.常温
下列哪些不是封装管控的工艺参数。（）A.时间B.温度C.压力D.真空度
单项选择题下列哪些不是封装管控的工艺参数。（）
A.时间 B.温度 C.压力 D.真空度
