单项选择题
A.15～25 B.20～25 C.15～20
来料晶圆厚度＜（）μm不许上机减薄。A.300B.250C.220
单项选择题来料晶圆厚度＜（）μm不许上机减薄。
A.300 B.250 C.220
总减薄量＜（）μm，需由工程人员跟踪减薄。A.40B.50C.30
单项选择题总减薄量＜（）μm，需由工程人员跟踪减薄。
A.40 B.50 C.30
抽测晶圆片厚时抽测几个点（）。A.4个B.5个C.3个
单项选择题抽测晶圆片厚时抽测几个点（）。
A.4个 B.5个 C.3个
