判断题
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SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
判断题SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
同SMT相比，THT的优点是“轻、薄、短、小”。
判断题同SMT相比，THT的优点是“轻、薄、短、小”。
以下封装结构中属于球型引脚的是（）A.PLCCB.PGAC.SOPD.BGA
单项选择题以下封装结构中属于球型引脚的是（）
A.PLCC B.PGA C.SOP D.BGA
