判断题

SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。

【参考答案】

正确

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判断题同SMT相比，THT的优点是“轻、薄、短、小”。

以下封装结构中属于球型引脚的是（）A.PLCCB.PGAC.SOPD.BGA

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C.SOP
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单项选择题以下哪项是四方扁平封装（）

A.QFP
B.BGA
C.SOP
D.PLCC

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