集成电路设计、制造、封装与测试都属于集成电路产业链中的环节。

芯片不用时，应及时放入氮气柜内妥善保存。

判断题芯片不用时，应及时放入氮气柜内妥善保存。

封装工艺中，电镀是为了防止晶圆生锈或受到其他污染。

判断题封装工艺中，电镀是为了防止晶圆生锈或受到其他污染。

GaAs场效应晶体管的芯片烧结通常用金锡共晶焊料片，为防止金中锡的氧化，必须在纯氮保护气氛下加热操作。

判断题GaAs场效应晶体管的芯片烧结通常用金锡共晶焊料片，为防止金中锡的氧化，必须在纯氮保护气氛下加热操作。