GaAs场效应晶体管的芯片烧结通常用金锡共晶焊料片，为防止金中锡的氧化，必须在纯氮保护气氛下加热操作。

芯片粘接作业时，点胶头只要没有损坏，就可以一直使用。

判断题芯片粘接作业时，点胶头只要没有损坏，就可以一直使用。

薄型四边扁平封装（TQFP）封装体厚度一般为2.0~3.6mm。

判断题薄型四边扁平封装（TQFP）封装体厚度一般为2.0~3.6mm。

装片机取芯过程中，会吸取每一颗芯片，对于不合格的芯片，会利用吸嘴放置在不合格的相关区域。

判断题装片机取芯过程中，会吸取每一颗芯片，对于不合格的芯片，会利用吸嘴放置在不合格的相关区域。