问答题
裁板、内层前处理、压膜、曝光、DES连线、CCD冲孔、AOI检验、VRS确认、棕化、铆钉、叠板、压合、后处理、上PIN、......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
SMT电路基板（SMB）的主要特点？
问答题SMT电路基板（SMB）的主要特点？
简述焊接材料？
问答题简述焊接材料？
简述模塑料？
问答题简述模塑料？
