判断题
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
电流强度是会直接影响铜箔结晶颗粒大小的制程参数。
判断题电流强度是会直接影响铜箔结晶颗粒大小的制程参数。
添加剂会影响铜箔的Rz。
判断题添加剂会影响铜箔的Rz。
添加剂会影响铜箔的Ra。
判断题添加剂会影响铜箔的Ra。
