问答题
在集成电路制作好以后,为了防制外部杂质(如潮气、腐蚀性气体、灰尘等)侵入硅片,通常在硅片表面加上一层保护膜,称为钝化。......
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试给出CMOS工艺操作的三种基本类型,并说明每种类型的主要作用及主要工艺。
问答题试给出CMOS工艺操作的三种基本类型,并说明每种类型的主要作用及主要工艺。
什么是中测?什么是成测?探针测试和芯片成品率的统计分别是在哪一次测试?
问答题什么是中测?什么是成测?探针测试和芯片成品率的统计分别是在哪一次测试?
确定有光刻胶覆盖硅片的三个生产区,并简单说明光刻胶在各区的作用。
问答题确定有光刻胶覆盖硅片的三个生产区,并简单说明光刻胶在各区的作用。