问答题
中测：封装前对完成加工的硅片上的所有芯片进行的探针测试和电学测试，已选择出可用的芯片。成测：对封装后的芯片进......
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确定有光刻胶覆盖硅片的三个生产区，并简单说明光刻胶在各区的作用。
问答题确定有光刻胶覆盖硅片的三个生产区，并简单说明光刻胶在各区的作用。
光刻的主要目的是什么？光刻胶再光刻中的作用是什么？
问答题光刻的主要目的是什么？光刻胶再光刻中的作用是什么？
哪些基本工艺方法要用到掩膜板？并说明在这些工艺中掩膜板的主要作用。
问答题哪些基本工艺方法要用到掩膜板？并说明在这些工艺中掩膜板的主要作用。
