问答题

简答题 倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法?

【参考答案】

蒸镀焊料凸点:蒸镀焊料凸点有两种方法,一种是C4技术,整体形成焊料凸点;
电镀焊料凸点:......

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