问答题
TAB按其结构和形状可分为Cu箔单层带：Cu的厚度为35-70um，Cu-PI双层带......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
引线键合技术的分类及结构特点？
问答题引线键合技术的分类及结构特点？
光刻工艺的主要流程有哪几步？什么是光刻工艺的分辨率？从物理角度看，限制分辨率的因素是什么？最常用的曝光光源是什...
问答题光刻工艺的主要流程有哪几步？什么是光刻工艺的分辨率？从物理角度看，限制分辨率的因素是什么？最常用的曝光光源是什么？
简要说明IC制造的平坦化工艺的作用是什么？主要有哪些方式？并解释各种方式的详细内容。
问答题简要说明IC制造的平坦化工艺的作用是什么？主要有哪些方式？并解释各种方式的详细内容。
