单项选择题
A.烘干B.流平C.烧结D.检验
厚膜导体浆料中金属粉末的颗粒度一般为()A.0.1-0.5umB.0.5-1.0umC.1-5umD.5-10...
单项选择题厚膜导体浆料中金属粉末的颗粒度一般为()
A.0.1-0.5umB.0.5-1.0umC.1-5umD.5-10um
膜浆料的高温烧结峰值温度保持时间一般为()A.10minB.30minC.50minD.60min
单项选择题膜浆料的高温烧结峰值温度保持时间一般为()
A.10minB.30minC.50minD.60min
LTCC烧结的排胶温度一般为()A.150℃B.300℃C.500℃D.850℃
单项选择题LTCC烧结的排胶温度一般为()
A.150℃B.300℃C.500℃D.850℃