单项选择题
A.20%TMAH B.38%TMAH C.0.4%TMAH D.DI Water
再ODF工程中，将TFT基板和CF基板进行压合的设备是（）A.LC DispenserB.Sesl Dispe...
单项选择题再ODF工程中，将TFT基板和CF基板进行压合的设备是（）
A.LC Dispenser B.Sesl Dispenser C.Short Dispenser D.VAS
下列工程中哪一个不是8.5Line Dry etch会使用的工程的？（）A.Metal EtchB.Activ...
单项选择题下列工程中哪一个不是8.5Line Dry etch会使用的工程的？（）
A.Metal Etch B.Active Etch C.N+Etch D.Passn Etch
CVD成膜是利用捂住的第四态进行的，请问是什么态？（）A.固态B.液态C.气态D.Plasma
单项选择题CVD成膜是利用捂住的第四态进行的，请问是什么态？（）
A.固态 B.液态 C.气态 D.Plasma
