单项选择题
A.±0.1-0.2℃B.±1~2℃C.±10~20℃D.±0~10℃
再流焊技术与波峰焊技术相比，元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，元器件受到的（）。A.热冲击小B.振动小C.氧化物...
单项选择题再流焊技术与波峰焊技术相比，元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，元器件受到的（）。
A.热冲击小B.振动小C.氧化物污染小D.熔融焊锡气泡影响小
拼版生产中，其中某块pcb不贴片，则可以（）。A.重新选择B.移动原点C.改变贴片坐标D.坏板标记
单项选择题拼版生产中，其中某块pcb不贴片，则可以（）。
A.重新选择B.移动原点C.改变贴片坐标D.坏板标记
如果贴片过程发现所选的吸嘴不适合吸取当前元器件，贴片机会进行什么动作？（）A.停止贴片B.跳过此元器件C.更换...
单项选择题如果贴片过程发现所选的吸嘴不适合吸取当前元器件，贴片机会进行什么动作？（）
A.停止贴片B.跳过此元器件C.更换吸嘴D.增加真空吸力
