简答题 试说明扩散工艺中常用的扩散掺杂方法，并说明当前实际工艺中使用的主要方法及理由。

淀积扩散主要受哪些因素的控制？

问答题淀积扩散主要受哪些因素的控制？

举例说明什么是同型掺杂和反型掺杂及各自的目的。

问答题举例说明什么是同型掺杂和反型掺杂及各自的目的。

试说明半导体制造中扩散工艺的主要目的。列出并解释实际扩散工艺的主要步骤，并说明个步骤的主要作用和工艺温度。

问答题试说明半导体制造中扩散工艺的主要目的。列出并解释实际扩散工艺的主要步骤，并说明个步骤的主要作用和工艺温度。