有晶圆的情况下采用（）测高。

在没有晶圆的情况下采用（）测高。A.非接触B.工作台C.传感器

单项选择题在没有晶圆的情况下采用（）测高。

测高主要检测刀刃磨损量，划片过程中使用（）。A.非接触B.工作台C.传感器

单项选择题测高主要检测刀刃磨损量，划片过程中使用（）。

封装部门（）对报废的产品/材料进行评估。A.工程师B.品管主管C.生产主管D.品管员

单项选择题封装部门（）对报废的产品/材料进行评估。