修改元器件封装焊盘为顶层贴片，怎么修改，选哪一项（）

复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按（）A.ctrl+cB.ctrl+vC.ctrl+aD.ctrl+s

单项选择题复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按（）

DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。

填空题DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。

在PCB library界面中封装向导功能在（）菜单栏内。

填空题在PCB library界面中封装向导功能在（）菜单栏内。