单项选择题
A.50%B.60%C.70%D.75%
下面关于波峰焊锡温的表述正确的是（）A.每班测量5次，每25次计算CMKB.每班测量6次，每25次计算CMKC...
单项选择题下面关于波峰焊锡温的表述正确的是（）
A.每班测量5次，每25次计算CMKB.每班测量6次，每25次计算CMKC.每班测量5次，每100次计算CMKD.每班测量6次，每100次计算CMK
造成元件不贴浮起的原因有：（）A.插装元件不到位B.链条抖动C.插装元件较轻或焊盘孔径较大、元件脚径较小D.焊...
多项选择题造成元件不贴浮起的原因有：（）
A.插装元件不到位B.链条抖动C.插装元件较轻或焊盘孔径较大、元件脚径较小D.焊接温度太低
理想焊点的特点有：（）A.引脚的轮廓容易分辨B.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘C.表层形状呈凹面状D.焊点表层...
多项选择题理想焊点的特点有：（）
A.引脚的轮廓容易分辨B.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘C.表层形状呈凹面状D.焊点表层总体呈现光滑与焊接部件有良好润湿E.无过多的助焊剂残留
