多项选择题
A.引脚的轮廓容易分辨B.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘C.表层形状呈凹面状D.焊点表层总体呈现光滑与焊接部件有良好润湿E.无过多的助焊剂残留
在PCB设计中，通孔直径与引脚直径的关系是：（）A.通孔直径比引脚直径大0.2-0.4mmB.通孔直径比引脚直...
单项选择题在PCB设计中，通孔直径与引脚直径的关系是：（）
A.通孔直径比引脚直径大0.2-0.4mmB.通孔直径比引脚直径小0.2-0.4mmC.通孔直径比引脚直径大0.4-0.8mmD.通孔直径比引脚直径小0.4-0.8mm
载板设计常见的问题点：（）A.管脚与载板开孔边缘的距离小于1mmB.没有设计成阶梯倒角C.载板设计流向（角度）...
多项选择题载板设计常见的问题点：（）
A.管脚与载板开孔边缘的距离小于1mmB.没有设计成阶梯倒角C.载板设计流向（角度）尽量与进板方向垂直D.载板设计流向（角度）尽量与进板方向平行
与波峰焊焊接部分相关的工艺参数：（）A.锡缸设置温度255~275℃B.浸锡时间3~6秒C.输送带速度1150...
多项选择题与波峰焊焊接部分相关的工艺参数：（）
A.锡缸设置温度255~275℃B.浸锡时间3~6秒C.输送带速度1150±150mm/minD.设定吃锡深度在1/2到3/4板厚E.波峰高度50-80mm
