问答题
引线材料；引线框架材料；芯片粘结材料；模塑料；焊接材料；封装基板材料。
堆叠封装的发展趋势？
问答题堆叠封装的发展趋势？
简述MCM的BGA封装？
问答题简述MCM的BGA封装？
简述MCM的测试技术？
问答题简述MCM的测试技术？
