多项选择题
A.对电流的导通有很大的帮助B.对电流的导通并无太大帮助C.使焊点强度变弱D.使焊点强度变强
IPC中规定，3级产品通孔焊锡填充高度至少应达到（），才可接受。A.50%B.60%C.70%D.75%
单项选择题 IPC中规定，3级产品通孔焊锡填充高度至少应达到（），才可接受。
A.50%B.60%C.70%D.75%
下面关于波峰焊锡温的表述正确的是（）A.每班测量5次，每25次计算CMKB.每班测量6次，每25次计算CMKC...
单项选择题下面关于波峰焊锡温的表述正确的是（）
A.每班测量5次，每25次计算CMKB.每班测量6次，每25次计算CMKC.每班测量5次，每100次计算CMKD.每班测量6次，每100次计算CMK
造成元件不贴浮起的原因有：（）A.插装元件不到位B.链条抖动C.插装元件较轻或焊盘孔径较大、元件脚径较小D.焊...
多项选择题造成元件不贴浮起的原因有：（）
A.插装元件不到位B.链条抖动C.插装元件较轻或焊盘孔径较大、元件脚径较小D.焊接温度太低
