简答题 Wafer下线的第一道步骤是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide的目的是为何？

一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数...

问答题一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什么意义？

工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？

问答题工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？

一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N，P两种类型（type），何谓 N， P-type...

问答题一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N，P两种类型（type），何谓 N， P-type wafer？