划片的任务是将已减薄的晶圆按照工艺规范要求切割成完整的单个芯片。

减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。

判断题减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。

天水华天显微镜根据放大倍数的不同可分低倍显微镜和高倍显微镜。

判断题天水华天显微镜根据放大倍数的不同可分低倍显微镜和高倍显微镜。

设备上的EMO键是电源开关键。

判断题设备上的EMO键是电源开关键。