减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。

天水华天显微镜根据放大倍数的不同可分低倍显微镜和高倍显微镜。

判断题天水华天显微镜根据放大倍数的不同可分低倍显微镜和高倍显微镜。

设备上的EMO键是电源开关键。

判断题设备上的EMO键是电源开关键。

划片后晶圆清洗时离子风枪口与晶圆距离应保持在15±5cm。

判断题划片后晶圆清洗时离子风枪口与晶圆距离应保持在15±5cm。