在划片切割过程中，可以更改划片参数。

两人可以同时操作同一台设备。

判断题两人可以同时操作同一台设备。

划片机在作业过程中，操作员在停机监控时可以全行程快速监控。

判断题划片机在作业过程中，操作员在停机监控时可以全行程快速监控。

在加工过程中或来料造成的裂片，补点时，补点区域大小必须小于芯片大小的1/2。

判断题在加工过程中或来料造成的裂片，补点时，补点区域大小必须小于芯片大小的1/2。