问答题
（1）常压化学气相淀积，这种工艺所需的系统简单，反应速度快，并特别适于介质淀积，但是它的缺点是均匀性较差，气体消耗量大，......
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双极型集成电路的工艺流程具体有哪些？
问答题双极型集成电路的工艺流程具体有哪些？
简述直拉法生长单晶硅的工艺过程，并说明每个步骤各自有什么作用？
问答题简述直拉法生长单晶硅的工艺过程，并说明每个步骤各自有什么作用？
单晶硅与多晶硅的区别？
问答题单晶硅与多晶硅的区别？
