单项选择题
A.塑封功率电路B.大功率器件C.双列直插式（DIP型）D.小规模集成电路
由计算机完成布线、绘图，绘图精度可达到（）以上。A.0.02mmB.0.05mmC.0.15mmD.0.25m...
单项选择题由计算机完成布线、绘图，绘图精度可达到（）以上。
A.0.02mmB.0.05mmC.0.15mmD.0.25mm
目前我国多层板的制板技术已能制造的板层数达（）层。A.20B.16C.12D.8
单项选择题目前我国多层板的制板技术已能制造的板层数达（）层。
A.20B.16C.12D.8
在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用（）工艺。A.铅锡合金B.铜锡合金C.镀银D.浸镀镍金
单项选择题在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用（）工艺。
A.铅锡合金B.铜锡合金C.镀银D.浸镀镍金
