多项选择题
A.当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式，尺寸越大越好B.只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，可以设计PCB厚度为1.6mm，板子的理想尺寸在500mm×500mm之内C.根据PCB厚度确定，建议1mm厚度的PCB最大拼板尺寸200mm×150mmD.拼板单板间按零间距拼板，需保持顶层底层共用一个钢网以减少开钢网的费用，四角mark点及定位孔须保持一致对称，以便于产线SMT
MARK点的描述你认为正确的是（）A.Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度...
多项选择题MARK点的描述你认为正确的是（）
A.Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别B.为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切，造成机器无法辨识C.单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于2.5mmD.如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点
对于335图像SENSOR部分设计建议，你应该（）A.PCB设计时候要保证SENSOR物理中心点跟CUT镜头物...
多项选择题对于335图像SENSOR部分设计建议，你应该（）
A.PCB设计时候要保证SENSOR物理中心点跟CUT镜头物理中心点重合B.SENSOR易受到干扰，尽量远离主控SOC DDR等，避免因SSN影响图像质量C.包含SENSOR主板的设计，一定要注意模拟电源使用的电源的回路设计，若2.8由3.3V转，关注2.8V即可D.小信号放大器的电源布线需要特别注意，最好使用地铜皮及接地过孔隔离，避免其它EMI干扰
对于960项目中射频部分设计建议，你应该（）A.尽可能的使走线的长度较短，元器件摆放的越紧凑越好（特殊要求除外...
多项选择题对于960项目中射频部分设计建议，你应该（）
A.尽可能的使走线的长度较短，元器件摆放的越紧凑越好（特殊要求除外），同时，也会尽可能的保证元器件的摆放不要使走线绕来绕去B.射频链路布局需要完全根据原理图的先后顺序进行布局，优先布局成“U”形C.大铜面上同一排的过孔间距要小于λ/20D.小信号放大器的电源布线需要特别注意，最好使用地铜皮及接地过孔隔离，避免其它EMI干扰
