问答题
①交换式：两相邻原子由于有足够高的能量，互相交换位置。②空位式：由于有晶格空位，相邻原子能移动过来。③填隙式：在空隙中的......
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集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
问答题集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
分别简述RVD和GILD的原理，它们的优缺点及应用方向。
问答题分别简述RVD和GILD的原理，它们的优缺点及应用方向。
