单项选择题
A.2,0.5-0.8B.2,0.6-0.9C.3,0.5-0.8D.3,0.6-0.9
搪锡后的电子元器件应及时进行装联,一般不超过(),暂不装联的应放入密封容器内防止氧化。A.6hB.7hC.8h...
单项选择题搪锡后的电子元器件应及时进行装联,一般不超过(),暂不装联的应放入密封容器内防止氧化。
A.6hB.7hC.8hD.9h
元器件表面安装引线间距大于0.635mm的器件,引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度的()A.30%B.40%C...
单项选择题元器件表面安装引线间距大于0.635mm的器件,引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度的()
A.30%B.40%C.50%D.60%
生产过程的操作依据是什么?
问答题生产过程的操作依据是什么?