芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。

以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。A.倒装焊B.热压键合C.引线键合D.载带自动焊

单项选择题以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。

陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。A.陶瓷框架B.封装盖板C.粘接底座D.键合引线

多项选择题陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。

载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。A.65%Sn-35%PbB.10%Sn-90PbC.35%Sn-6...

单项选择题载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。