单项选择题
A.倒装焊B.热压键合C.引线键合D.载带自动焊
陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。A.陶瓷框架B.封装盖板C.粘接底座D.键合引线
多项选择题陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。
A.陶瓷框架B.封装盖板C.粘接底座D.键合引线
载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。A.65%Sn-35%PbB.10%Sn-90PbC.35%Sn-6...
单项选择题载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。
A.65%Sn-35%PbB.10%Sn-90PbC.35%Sn-65%PbD.90%Pb-10%Sn
以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。A.多层陶瓷双列直插式封装B.塑...
单项选择题以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。
A.多层陶瓷双列直插式封装B.塑料单列直插式封装C.塑料双列直插式封装D.陶瓷熔封双列直插式封装
