化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。

表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。

判断题表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。

溅射是个化学过程，而非物理过程。

判断题溅射是个化学过程，而非物理过程。

传统互连金属线的材料是铝，即将取代它的金属材料是铜。

判断题传统互连金属线的材料是铝，即将取代它的金属材料是铜。