光刻技术的原理和印刷的照相制版相似，即在硅基材料上涂覆光刻胶，接着利用分辨率极高的能量束来通过掩模，对光刻胶层进行选择性曝光。经显影后，在光刻胶层上获得和掩模图像相同的极微细的几何图形，再利用刻蚀等方法在工件材料上制造出微型结构。

根据曝光时所用的光源不同，光刻可分为（）A.X射线光刻法B.光学光刻法C.离子束光刻法D.电子束光刻法

多项选择题根据曝光时所用的光源不同，光刻可分为（）

在印刷电路板的应用中，电路板一般为高分子材料，可先在高分子材料表面PVD蒸镀金属层，而后材料电镀金属导线。

判断题在印刷电路板的应用中，电路板一般为高分子材料，可先在高分子材料表面PVD蒸镀金属层，而后材料电镀金属导线。

为提高电镀层结合力，在电镀后进行热处理，使电镀层与基体界面发生热扩散，形成冶金结合。

判断题为提高电镀层结合力，在电镀后进行热处理，使电镀层与基体界面发生热扩散，形成冶金结合。