封装减薄前，8英寸晶圆的厚度一般为（）左右。

一般情况下，导电胶高温固化的温度为（）。A.145±10℃B.175±10℃C.225±10℃D.280±10...

单项选择题一般情况下，导电胶高温固化的温度为（）。

若领取空引线框架中有变形弯曲的，可以如何处理？（）A.进行补片B.将芯片扶正C.用镊子对变形部位整形，不能整形...

单项选择题若领取空引线框架中有变形弯曲的，可以如何处理？（）

减薄后进行晶圆厚度测量时，需要扣除（）的厚度。A.有效电路层B.蓝膜C.损伤层D.氧化层

单项选择题减薄后进行晶圆厚度测量时，需要扣除（）的厚度。