单项选择题
A.确保整个封装器件具有较低的价格B.装配到PCB上可以具有非常高的质量C.制造商可以利用现成的技术和材料D.与QFP相比，会有机械损伤现象
下面不属于QFP封装改进品质的是（）。A.BQFPB.QIPC.CerquadD.PCLP
单项选择题下面不属于QFP封装改进品质的是（）。
A.BQFPB.QIPC.CerquadD.PCLP
制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。A.聚合时间B.固化时间C.固化温度...
多项选择题制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。
A.聚合时间B.固化时间C.固化温度D.聚合速率
WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
判断题WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
