下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。A.聚合时间B.固化时间C.固化温度...

多项选择题制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

判断题WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。A.铁片B.铜片C.铝片D.金片

单项选择题通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。