问答题
把硅片置于气态产生的等离子体，等离子体中的带正电离子物理轰击硅片表面，等离子体中的反应粒子与硅片表面发生化学反应，从而去......
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简述刻蚀的概念、工艺目的、分类、应用。
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简述什么焦深（DOF）及其公式。
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写出分辨率（R）公式及简述提高分辨率的方法。
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