单项选择题
A.周 B.天 C.班 D.月
《集成电路生产控制计划》规定热煮软化线各流程槽温度点检频次：1次/每槽/（）。A.周B.天C.班D.月
单项选择题《集成电路生产控制计划》规定热煮软化线各流程槽温度点检频次：1次/每槽/（）。
无铅电镀锡球纯度为（）。A.1B.0.999999C.0.9999D.0.9996
单项选择题无铅电镀锡球纯度为（）。
A.1 B.0.999999 C.0.9999 D.0.9996
华天集团电镀镀锡镀种是（）。A.无铅电镀B.锡铅电镀C.锡铋电镀D.锡银电镀
单项选择题华天集团电镀镀锡镀种是（）。
A.无铅电镀 B.锡铅电镀 C.锡铋电镀 D.锡银电镀
