判断题
正确
集成电路金属薄膜的沉积通常采用（）
填空题集成电路金属薄膜的沉积通常采用（）
光刻的图形曝光方式有：接触式曝光、接近式曝光和（）曝光。
填空题光刻的图形曝光方式有：接触式曝光、接近式曝光和（）曝光。
现在，主流的掺杂技术是（）
填空题现在，主流的掺杂技术是（）
